PCB montaj prosesində iştirak edən əsas addımlar hansılardır?

BuPcb montajı(PCBA) prosesi, elektron komponentlərin düzgün yerləşdirilməsini və lehimini çap edilmiş bir dövrə lövhəsinə daxil etmək üçün bir neçə əsas addımdır. Budur əsas addımların bir parçalanması:  

1. Lehim pastası tətbiqi  

Silahlı bir komponentlərin yerləşdiriləcəyi PCB-nin xüsusi sahələrinə lehim pastası tətbiq etmək üçün bir stencil istifadə olunur.  

2. Komponent yerləşdirmə  

Avtomatlaşdırılmış seçmə və yer maşınları səthi-dağ komponentlərini PCB-yə dəqiq şəkildə yerləşdirin.  

3. Lehimləmə prosesi  

- Lehimlənmiş lehimləmə (SMT komponentləri üçün): PCB, istilik yerdəki komponentləri təmin edərək, daha çox lehimli pastanı əridir.  

- Dalğa lehimi (THT komponentləri üçün): PCB, çuxur komponentlərini bağlayan əridilmiş lehim dalğası üzərində ötürülür.  

4. Təftiş və keyfiyyətə nəzarət  

- Avtomatlaşdırılmış optik yoxlama (AOI): Yanlış və ya itkin komponentlərin yoxlanılması.  

- X-ray Təftiş: Gizli lehimli birləşmələri olan mürəkkəb PCB üçün istifadə olunur (məsələn, bga komponentləri).  

5. Çuxurdan keçid daxilində (tətbiq olunarsa)  

Tht komponentləri üçün əl ilə və ya avtomatik qazılmış deliklərə daxil edilmişdir.  

6. Son sınaq  

- Funksional test: PCB-nin gözlənildiyi kimi fəaliyyətini təmin edir.  

- Dövrə testi (İKT): Elektrik davamlılığı, şort və düzgün komponent funksiyası üçün yoxlamalar.  

7. Təmizləmə və son yoxlama  

PCB-lər hər hansı bir axın qalıqlarını silmək və qablaşdırma və çatdırılmadan əvvəl son vizual yoxlamadan keçmək üçün təmizlənir.  

Bu addımların hər hansı biri haqqında daha çox məlumat istərdinizmi?

Salamlama üçün bir pəncərə xidmət göstərirPcb montajı: PCB istehsalından tam xidmətlər, komponent satınalma smt patch emal, dip plug-in emal (PCB OEM, PCBA paketi) və sınaqdan keçirin. Bütün komponentlərin orijinal olmasına zəmanət verilir. Veb saytımızı ziyarət edinwww.grtpcba.comMəhsullarımız haqqında daha çox məlumat əldə etmək. Sorğular üçün bizə satıcılara 666@grtpba.com ünvanına çata bilərsiniz.